VIA Technologies Mini-ITX Manuel d'utilisateur Page 9

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Chapter 1
1-2
CPU
Embedded VIA Processor
Enhanced Ball Grid Array Package (EBGA)
Internal L1 128KB and L2 64KB cache memory
Chipset
VIA 8601A North Bridge
VT8231 South Bridge
Graphics
Integrated Trident Blade 3D graphics core
Audio
VT1612A AC’97 Codec
3 Audio jacks: Line-in, Line-out and Mic-in
Main Memory
2 x PC100/133 DIMM slots.
PCI Bus IDE
Supports up to 4 IDE devices
Ultra DMA 33/66/100
LAN
VIA VT6103 Ethernet PHY
Supports Ethernet 10/100Mb
USB
2 USB ports
1 onboard USB pin header for up to 2 additional connections
USB v1.1 and Intel Universal HCI v1.1 compatible
Specifications
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